L’institut conduit des programmes de R&D, de diffusion technologique et de développement du capital humain au bénéfice de la compétitivité de la filière microélectronique.
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74 pages d’aventures scientifiques
IRTnanoelec-RA2020-INTERACTIF Digital as an option for resilience Look & Outlook at 3D Integration Look & Outlook at PowerGan Look & Outlook at Silicon Photonics Look & Outlook at Pulse Look & Outlook at Human capital and education design activities Look & Outlook at Large-scale instruments characterisation Look & Outlook at Easytech
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Lynred rejoint le consortium Nanoelec pour accélérer l’intégration 3D dans les détecteurs infrarouges
Lynred, un leader mondial en développement et production de détecteurs infrarouges de haute qualité pour les marchés aérospatial, militaire et grand public, et l’IRT Nanoelec, un institut de recherche technologique en microélectronique, annoncent aujourd’hui que Lynred rejoint le consortium Nanoelec en tant que partenaire. L’objectif du programme d’intégration 3D de Nanoelec est de fournir, sur le… Lire la suite »
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JULY 6th, 2020 : WEBINAR | Last update in photonics technology towards edge performance sensors
Beyond high-performance computing (HPC) & data centers, Photonics technology is now ready to addresses also application in Consumer Electronics, Industrial, Automotive & Transportation, Smart city, Cybersecurity, Food & Beverage, and Medical Care. Optical sensors are well known for accuracy, sensitivity, selectivity, versatility, and speed of acquisition. Thanks to the development of integrated photonics, next generation… Lire la suite »
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Photonique sur Si | Etudes des dépôts au titane pour la photonique
S. Bensalem et al. publient dans Materials Science in Semiconductor Processing une étude sur des réactions à l’interface de dépôts de titane sur des couches InGaAs. Le développement de la technologie CMOS avec des matériaux III – V à base de Ti pour des applications électroniques ou photoniques a été étudié dans le cadre de… Lire la suite »
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Minalogic Business Meeting 2020 | Easytech
Le programme Eastech #Nanoelec a participé aux Minalogic Business Meetings en ligne, le 1er juin 2020. « Un grand nombre de partenaires Nanoelec étaient présents, dont le CEA, Grenoble INP, l’Inria, Schneider Electric et STMicroelectronics », souligne Damien Cohen, directeur du programme Easytech #Nanoelec. Consulter le site dédié.
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Sensibilisation (en ligne) aux grands instruments pour la caractérisation | Formation & Carac
Le module de sensibilisation aux grands instruments pour la caractérisation a été adapté en format numérique. Conçu dans le cadre de Nanoelec, il avait été testé en présentiel en mars 2020 pour 25 doctorants de l’Université Grenoble Alpes. Le 15 mai 2020, une session expérimentale en anglais de ce format a été proposée à distance… Lire la suite »
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Module participatif sur l’électronique durable | Formation
Les étudiants du master international Master « Micro and Nanotechnologies for Integrated Systems » de Grenoble -INP (UGA), de Politechnico de Turin et de l’EPFL de Lausanne, bénéficient d’un tout nouveau module de formation en anglais, au cours duquel ils devaient concevoir un téléphone portable intégrant des composants micro-électroniques conçu dans l’esprit du développement durable… Lire la suite »
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Pulse | Démonstrateur pour la cybersécurité industrielle
Les équipes de Nanoelec ont présenté les développements réalisés dans le cadre du projet ‘Sécurité de l’IoT industriel’ du programme Pulse lors du Forum international de la cybersécurité (Janvier 2020, France). Ils disposent d’une plateforme de sensibilisation aux vulnérabilités, aux risques de cyberattaques et aux enjeux de la cybersécurité pour l’industrie et de démonstration de… Lire la suite »
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Innovation ouverte
Le CEA a inauguré en janvier 2020 Y.Spot, un lieu totalement dédié à l’innovation collaborative. Le programme Intégration 3D y mène un premier projet sur les fonctionnalités des imageurs du futur, orienté vers les usages finaux.
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3D | Industrialiser le collage puce à plaque rapide et précis en flux de production
En septembre 2019, la société SET a profité du salon Semicon Taiwan pour présenter son dernier équipement de production, NEO HB, développé en partenariat avec Nanoelec. La machine permet de réaliser des assemblages puces à plaque par collage hybride / direct. Les principales caractéristiques techniques sont une forte précision après assemblage, une cadence élevée, plusieurs… Lire la suite »
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WEBINAR | LAST UPDATE IN PHOTONICS TECHNOLOGY TOWARDS EDGE PERFORMANCE SENSORS
// July 6, 2020// Webinar
Easytech @SIDO2020
// 3 & 4 septembre 2020// Cité Internationale de Lyon
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