Banniere_web_IRT_presse

Communiqués de presse

Lancement du projet Européen ACTIVAGE

Sélectionné par la Commission Européenne, ACTIVAGE a pour objectif de construire le premier écosystème européen entièrement intégré afin de déployer des lieux de vie intelligents pour le « bien vieillir ».

IRT Nanoelec and CMP Announce World’s First Multi-Project Wafer Service with Silicon Photonics on 310nm SOI Platform

IRT Nanoelec, an R&D consortium focused on information and communication technologies (ICT) using micro and nanoelectronics, and CMP, Circuits Multi-Projets®, a service organization in ICs and MEMS prototyping and low volume production, today announced the IC industry’s first multi-project wafer (MPW) process for fabricating silicon-photonics devices on a 310nm silicon on insulator (SOI) platform. The MPW service also includes compatible IC MPW services and the first service for post-process 3D integration on multi-project wafers. IRT, which is headed by CEA-Leti, and CMP announced that service in 2015.

Leti develops 3D network-on-chip to improve high-performance computing

Leti researchers, working in the frame of IRT Nanoelec, boosted computing power and slashed energy consumption by stacking chips on top of each other in a single enclosure, or by placing the chips side by side on a silicon interposer. The chips, which have progressed from demonstrator to fabrication-ready, exchange data via a new communications network that is part of the network on chip (NoC) called 3D-NoC.

Co-intégration directe d’un laser et d’un modulateur sur un circuit photonique sur silicium

GRENOBLE, France – March 18, 2016 – IRT Nanoelec, an R&D consortium focused on information and communication technologies (ICT) using micro- and nanoelectronics, today announced the first co-integration of a III-V/silicon laser and silicon Mach Zehnder modulator demonstrating 25 Gbps transmission on a single channel. This transmission rate usually is achieved using an external source, over a 10 km single-mode fiber.

EV Group Joins IRT Nanoelec 3D Integration Program

EV Group (EVG), an industry-leading supplier of wafer-bonding, lithography/nanoimprint lithography (NIL), metrology, photoresist coating, cleaning and inspection equipment, today announced its participation in the 3D integration consortium of IRT Nanoelec, which is headed by CEA-Leti. EVG joins Leti, STMicroelectronics and Mentor Graphics to develop advanced 3D wafer-to-wafer bonding technologies. SET also joined recently the consortium.

L’équipementier SET, Smart Equipment Technology, rejoint le programme d’intégration 3D de l’IRT Nanoelec

SET va travailler avec les partenaires du programme intégration 3D (CEA-Leti, Mentor Graphics et STMicroelectronics) et fournir un équipement d’assemblage de composants microélectronique de haute précision et de rapidité d’alignement.

Les partenaires de l’IRT Nanoelec mettent au point une technologie d’empilement de puces 3D et une solution de réseau sur puce 3D pour le traitement numérique

La puce NoC3D est basée sur une puce 2D qui peut être utilisée dans une application « stand-alone », tout comme dans un empilement 3D contenant plusieurs puces, dans le but de multiplier les performances de traitement du système. Le nouveau prototype d’analyse thermique Calibre® de Mentor Graphics®, permet une analyse et la visualisation des effets thermiques mesurés et simulés de la puce 3D, coeur de la plateforme de démonstration réalisée.

Samtec rejoint l’IRT Nanoelec

Samtec, Inc., an industry leading supplier of high speed interconnects, microelectronics, and micro optical solutions, is pleased to announce its entrance in the Silicon Photonics Program of the IRT Nanoelec headed by CEA-Leti. Samtec is joining CNRS, STMicroelectronics, Mentor Graphics and CEA-Leti to develop and industrialize optical communications solutions using Silicon Photonics technology for addressing Data Centers and High Performance Computing applications.

Publication du guide « Prendre le virage des Objets Connectés » à l’occasion du salon SIdO

Le guide « Prendre le virage des Objets Connectés : créer de la valeur avec l’internet des objets en B2B et B2C » a été présenté en avant-première à l’occasion du salon SIdO.

Co-rédigé par CAP’TRONIC, l’Espace Numérique Entreprise et Weenov Performance ; et soutenu par l’IRT Nanoelec, ce guide est désormais accessible en ligne.

Création de l’association des IRT

Les huit IRT partagent une ambition commune : celle d’être le fer de lance de la Recherche Technologique française au niveau international, tout en irriguant l’ensemble des écosystèmes locaux de Recherche et d’Innovation français. Ils ont souhaité aller plus loin en créant l’Association des IRT French Institutes of Technology (FIT).

Annonce de collaboration avec Technosens

TECHNOSENS et le CEA Leti, dans le cadre de sa participation à l’IRT Nanoelec, annoncent leur collaboration pour le développement d’une toute nouvelle solution de visiophonie à destination des seniors et des personnes en situation de handicap.

Premier Forum des IRT

L’IRT Nanoelec avec les grands noms de l’innovation française au 1er Forum national des IRT

En naviguant sur notre site, vous acceptez que des cookies soient utilisés pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d’intérêts. En savoir plus
X