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Actualités

Parution du guide « Prendre le virage des Objets Connectés »

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Le guide « Prendre le virage des Objets Connectés : créer de la valeur avec l’internet des objets en B2B et B2C » a été présenté en avant-première à l’occasion du salon SIdO. Co-rédigé par CAP’TRONIC, l’Espace Numérique Entreprise et Weenov Performance ; et soutenu par l’IRT Nanoelec, ce guide est désormais accessible en ligne. – http://www.captronic.fr/Guide-objets-connectes.html ... Lire la suite »

Prix de l’Industrie remis à la société ISORG

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Prix de l’industrie 2015, la société Isorg – Grenoble- récompensée pour la création d’une formation d’électronique organique imprimée avec Grenoble INP-Pagora ! Cette formation est destinée à répondre aux besoins d’une nouvelle filière, émergente et créatrice d’emplois réunissant les compétences des industries de l’électronique et des industries graphiques… Voir les atouts de cette formation sur la vidéo … ... Lire la suite »

Envoi en fonderie de l’interposeur actif 65nm de l’IRT3D

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L’IRT Nanoelec, à travers son programme d’intégration 3D, a réalisé un interposeur silicium actif en technologie 65nm à haute performance de communication. Cet interposeur intègre la gestion de la consommation pour intégration flexible et à fort potentiel de diminution des dimensions de systèmes multicoeurs. De nombreuses briques technologiques au niveau design notamment ont été intégrées. Le circuit multi-cœur 3D INTACT (projet IRT3D) est composé de 6 chiplets en 28FDSOI, qui sont assemblés en 3D sur un interposeur actif en 65nm : la conception du circuit interposer 65nm est terminée, le circuit a été envoyé à ST – Crolles pour fabrication des masques et lancement de la fabrication. Dans le contexte des architectures multi-cœur, visant les applications de type serveurs/micro-serveurs (domaine de l’HPC), ou offrant des accélérateurs matériels (domaine de l’embarqué), le besoin de performances imposent de concevoir des circuits de plus en plus scalable en nombre de cœurs, avec des circuits de plus en plus grands en surface, au détriment des rendements de fabrication. Le partitionnement du circuit en 3D, à base d’interposeur actif permet de : i) diviser le circuit en chiplets homogènes, pour gagner en complexité tout en préservant les rendements; ii) d’apporter des fonctionnalités avancées dans l’interposeur actif telles que la gestion de l’alimentation et des infrastructures de communication inter-circuit. ... Lire la suite »

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