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Actualités

Envoi en fonderie de l’interposeur actif 65nm de l’IRT3D

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L’IRT Nanoelec, à travers son programme d’intégration 3D, a réalisé un interposeur silicium actif en technologie 65nm à haute performance de communication. Cet interposeur intègre la gestion de la consommation pour intégration flexible et à fort potentiel de diminution des dimensions de systèmes multicoeurs. De nombreuses briques technologiques au niveau design notamment ont été intégrées. Le circuit multi-cœur 3D INTACT (projet IRT3D) est composé de 6 chiplets en 28FDSOI, qui sont assemblés en 3D sur un interposeur actif en 65nm : la conception du circuit interposer 65nm est terminée, le circuit a été envoyé à ST – Crolles pour fabrication des masques et lancement de la fabrication. Dans le contexte des architectures multi-cœur, visant les applications de type serveurs/micro-serveurs (domaine de l’HPC), ou offrant des accélérateurs matériels (domaine de l’embarqué), le besoin de performances imposent de concevoir des circuits de plus en plus scalable en nombre de cœurs, avec des circuits de plus en plus grands en surface, au détriment des rendements de fabrication. Le partitionnement du circuit en 3D, à base d’interposeur actif permet de : i) diviser le circuit en chiplets homogènes, pour gagner en complexité tout en préservant les rendements; ii) d’apporter des fonctionnalités avancées dans l’interposeur actif telles que la gestion de l’alimentation et des infrastructures de communication inter-circuit. ... Lire la suite »

Retour sur le salon SIDO

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Première édition de cet événement professionnel dédié à l’Internet des Objets, le SIdO s’est tenu les mardi 7 & mercredi 8 avril 2015 à la Cité Internationale de Lyon. Avec plus 3.000 professionnels, le SIdO veut devenir LE rendez-vous national où industriels, offreurs de technologies, acteurs du numériques, laboratoires de recherche, startups, investisseurs, designers, entrepreneurs, collectivités et médias se retrouvent pour explorer et faire de l’internet des Objets, la nouvelle économie. Résolument pragmatique et fédérateur de tout l’éco-système de l’IdO, le SIdO favorise la coopération de tous les acteurs privés / publics et la co-construction d’une offre industrielle innovante et compétitive. L’ensemble des partenaires Easytech étaient présents sur le salon (CEA, Cap’Tronic, Grenoble INP et Minalogic) afin de faire la promotion du dispositif. ... Lire la suite »

Forum des projets Echosciences

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Le 02/04 à l’occasion du Forum des projets d’Echosciences à Grenoble (http://www.echosciences-grenoble.fr/agenda/forum-des-projets-4-dechosciences-grenoble), une présentation a été faite du projet LumOp financé en partie par l’IRT Nanoelec. Il s’agit d’un projet de valise transportable à destination des lycéens, enseignants et grand public qui permet une expérience d’optique quantique nomade pour observer la dualité onde-corpuscule. ... Lire la suite »

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