12/10/2020 - Nouvelles architectures pour des images infrarouge de meilleur résolution

David Billon-Lanfrey, Directeur de la stratégie, de la communication d’entreprise et de la technologie chez Lynred © Lynred

Lynred, l’un des leaders mondiaux dans le développement et la production de technologies infrarouges de haute qualité pour les marchés de l’aérospatial, militaire, industriel ainsi que grand public, a rejoint le consortium Nanoelec en mai 2020. David Billon-Lanfrey, directeur Stratégie, Communication et Technologies de Lynred, analyse les perspectives de la collaboration pour l’entreprise.

Lynred rejoint Nanoelec en particulier pour participer aux développements sur les imageurs. Vos projets vont concerner spécifiquement le domaine de l’infrarouge (IR) ?

Nous sommes positionnés sur l’infrarouge, ce qui représente un large spectre technologique et de nombreuses applications dans des filières industrielles très diversifiées, de l’imagerie spatiale à la thermographie en passant par la Défense et le véhicule autonome. Les détecteurs IR de Lynred sont des composants clés pour de nombreuses grandes entreprises du secteur de l’imagerie thermique commerciale en Europe, en Asie ainsi qu’en Amérique du Nord.

Tout en restant positionnés sur l’imagerie infrarouge, nous tirons bénéfice des développements d’un marché beaucoup plus étendu encore, qui est celui du domaine de l’imagerie visible. Notre collaboration au sein de Nanoelec s’inscrit dans cette perspective.

Quels en sont les enjeux et les verrous en terme de technologie et de modélisation des composants ?

Nous nous plaçons dans la logique ‘More Than Moore’ comme beaucoup d’acteurs de la filière électronique, d’autant plus en imagerie. C’est le sens de l’histoire. Ainsi, notre premier objectif est de réduire la taille des pixels de nos imageurs pour en augmenter la résolution. Les architectures 3D vont nous aider à poursuivre cette quête de gain en résolution.

Elles doivent aussi nous permettre d’intégrer de nouvelles fonctions de traitement intelligent des signaux, au niveau du pixel, tout en produisant des imageurs compacts et légers.  Les architectures  3D vont nous aider à  élargir le champ des applications et des marchés.

La technologie CMOS n’est pas directement transposable aux applications infrarouges, ne serait-ce que parce que nos imageurs sont refroidis (typiquement – 150 °C), ce qui n’est pas le cas des composants pour les applications plus conventionnelles. Autre grande différence par rapport aux imageurs visibles : la plupart des composants électroniques sont produits sur des plaques silicium de 300 mm, standard dominant de la filière, tandis que nos composants sont produits sur des plaques de 100 mm voire plus petites encore.

On illustre bien par ces exemples qu’une phase de R&D est nécessaire pour adapter la technologie 3D telle qu’elle est maitrisée par les partenaires de l’IRT à nos spécificités.

Pourquoi choisir l’environnement multipartenarial de Nanoelec ?

Nous avons à cœur de rester connectés avec l’écosystème de l’innovation en microélectronique.. Nanoelec offre l’environnement adapté pour mener des actions de R&D avec différents partenaires de cet écosystème. L’innovation est essentielle pour maintenir développer de nouveaux avantages concurrentiels face à des acteurs américains et asiatiques de plus en plus pressant.

Nanoelec représente-t-il aussi pour vous une ouverture sur de nouveaux marchés ?

Avec l’ajout de fonctions de traitement des images au plus près du capteur, nous voulons  proposer de l’imagerie à  haute valeur ajoutée sur des marchés  très exigeants en termes de performances produits de l’aéronautique de Défense au véhicule autonome,.Pour les futurs avions de chasses, cela représente une capacité accrue en terme de portée pour les missions de reconnaissance mais aussi ’autoprotection et l’anticipation de menaces. Pour le véhicule de demain, cela se traduit par une meilleure sécurité même dans les conditions de visibilité dégradée telles que  lorsqu’il fait nuit ou qu’il y a du brouillard.