10/04/2018 - Meilleur papier présenté à la conférence ISTFA

La recherche sur les piliers de cuivre pour l’intégration 3D, avec le soutien du CEA Leti et du Synchrotron européen ESRF, a permis à Alexandra Fraczkiewicz de remporter le prix du meilleur papier au International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA), Californie, 2017. L’étude montre comment faire de la tomographie avec des rayons X de Synchrotron un outil de routine pour l’analyse des défaillances d’intégration 3D à travers un nombre limité de projections, un schéma de préparation d’échantillon adapté, et un post-traitement entièrement automatisé.
Grâce au schéma innovant de préparation d’échantillons et au faisceau hautement cohérent fourni par The European Synchrotron (ESRF), il a été possible de visualiser des voids et des précipités dans les piliers de cuivre à l’échelle nanométrique (record du monde 30 nm) avec la nanotomographie de haute résolution non destructive. Les avantages pour l’industrie, offerts par cette technique de caractérisation, sont le faisceau hautement cohérent, qui garantit une haute résolution dans la reconstruction finale de l’objet original, et la possibilité de collecter des informations statistiques à partir d’un grand nombre d’échantillons.
L’étude a été possible grâce à la Platform for Advanced Characterisation – Grenoble (PAC-G), créé par IRT Nanoelec, qui a permis la collaboration entre les deux instituts de recherche, CEA Leti et The European Synchrotron ESRF.