3/06/2020 - 3D | Industrialiser le collage puce à plaque rapide et précis en flux de production

En septembre 2019, la société SET a profité du salon Semicon Taiwan pour présenter son dernier équipement de production, NEO HB, développé en partenariat avec Nanoelec. La machine permet de réaliser des assemblages puces à plaque par collage hybride / direct. Les principales caractéristiques techniques sont une forte précision après assemblage, une cadence élevée, plusieurs centaines de puces à l’heure, et un très faible niveau de contamination particulaire, compatible avec le collage direct. Ces caractéristiques permettent d’adresser des marchés de production où les pas d’interconnexions sont très petits, inférieurs à 10 µm. Des applications telles que le calcul haute performance ou encore l’empilement de mémoires sont réalisables sur NEO HB.

« Le fait d’être en consortium au sein de l’IRT Nanoelec nous permet, dès la phase de R&D, d’adapter la conception si nécessaire et de qualifier nos machines en ayant accès à de véritables composants et aux problématiques de production des industriels. Le travail et les échanges au sein de l’IRT nous apportent une vision d’utilisateur final sur nos machines », explique Pascal Metzger, Président de SET.

L’installation, dès 2017, d’un prototype SET de machine de collage direct au sein des salles blanches du CEA-Leti, et sa qualification progressive ont conduit à plusieurs publications dans les grandes conférences du domaine, qui ont accru la visibilité de SET.

« De fait, les opportunités de publier des articles scientifiques avec des équipes académiques renforcent notre crédibilité et notre visibilité sur le marché de l’équipement nécessairement très étroit et très exigeant de la microélectronique », poursuit Pascal Metzger.

L’entreprise haut-savoyarde, née en 1975, a la particularité d’être une SCOP depuis 2012, suite à sa reprise par ses salariés. Avec plus de 350 machines installées dans des salles blanches du monde entier, elle est un leader reconnu sur le marché des flip-chip bonders de haute précision.

« Nanoelec représente une ouverture multiculturelle très stimulante pour nous », note Pascal Metzger, qui souligne aussi que le dispositif des IRT a fortement contribué à la concrétisation du projet de machine de production de SET. « Nous poursuivons la collaboration au sein de Nanoelec, pour caractériser les marchés potentiels pour NEO HB -en particulier la fabrication de composants électroniques pour les mémoires et le calcul intensif- mais aussi pour renforcer notre positionnement sur le marché, plus général, de l’assemblage de précision », ajoute le président de SET.

Le prototype de la NEO HB développé par SET, en partenariat avec Nanoelec, est utilisé en salles blanches au CEA-Leti pour le programme intégration 3D. La machine permet de réaliser des assemblage puce à plaque par collage hybride / direct. © CEA